电器的接线端都是铜质的，铜很容易氧化，其氧化膜电阻率极大，比铜的电阻率大十几个数量级。同时，要除去铜的氧化膜又非常困难，几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解，也很难为强电场所破坏，只有机构摩擦才能将它去除。但接线端与母线间的连接是静止的，它们之间不存在相对运动，所以一旦形成了氧化膜，就只好任其存在。 氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多，以致该处温升非常高，能量损耗很大。另外，由于材料在高温下的蠕变，还可能造成螺栓连接的松动，使接触电阻更加大。有时还可能导致局部出现电火花，终于形成一种恶性循环。 如果铜质出线段是同铝母线连接，则又因铜铝接头间有电化学腐蚀，它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环，情况尤为严重。 为了解上述问题，习惯是将接头处镀上一层银或锡，或搪上一层锡，因为这是防止铜和铝氧化以及它们之间发生电化学腐蚀，从而降低接电阻和能量损耗、并且稳定接触电阻的有效方法。由于搪锡和镀银成本高，所以通常都是采取搪锡的办法。